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密封性能檢測儀TD-MFY-01

密封性能檢測儀TD-MFY-01

簡要描述:密封性能檢測儀TD-MFY-01

通過對真空室抽真空,使浸在水中的試樣產生內外壓差,觀測試樣內氣體外逸情況,以此判定試樣的密封性能;通過對真空室抽真空,使試樣產生內外壓差,觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復情況,以此判定試樣的密封性能。

產品型號:

所屬分類:專業儀器

更新時間:2024-09-20

廠商性質:其他

詳情介紹
品牌其他品牌

密封性能檢測儀TD-MFY-01

密封性能檢測儀TD-MFY-01產品用途:于食品、制藥、醫療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗。亦可進行經跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試.

通過對真空室抽真空,使浸在水中的試樣產生內外壓差,觀測試樣內氣體外逸情況,以此判定試樣的密封性能;通過對真空室抽真空,使試樣產生內外壓差,觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復情況,以此判定試樣的密封性能。

 

 

 

 

  
> <table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" style="margin:0px; padding:0px; width:

 數顯顯微維氏硬度計型號:TDHVS-1000A 
該機自動轉塔;無摩擦主軸,試驗力精度高;高精度光學測量系統,精密坐標試臺;
中英文界面轉換;各種硬度值轉換;RS232數據接口;試驗過程自動化,操作簡單,無人為操作誤差;可選配努氏壓頭進行努氏硬度試驗;可選配CCD攝像裝置及圖像處理系統;精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和美國ASTM E384。

維氏硬度計主要應用范圍
滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬;薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件;材料強度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度;于平行平面和微小零件及薄零件的精密維氏測量。

維氏硬度計主要技術參數
硬度范圍:5-3000HV
試 驗 力:0.09807、0.2452、0.4903、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛頓
          (10、25、50、100、200、300、500、1000克力)
硬度標尺:HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
測量系統放大倍數:400倍(測量)、100倍(觀察)
測量系統分辨率:0.01微米           測量系統測量范圍:200微米
精     度:GB/T 4340.2-1999      試件允許大高度:75毫米
壓頭中心至機壁距離:110毫米      電     源:交流220伏, 50/60赫茲
外形尺寸:470 x 320 x 500毫米   重     量:約40公斤

主要附件
座標試臺:1個               平口鉗:   1個
薄板試臺:1個               大V形塊: 1個
細軸試臺:1個               小V形塊: 1個
標準顯微硬度塊:2塊       金剛石角錐壓頭:1只

 

 

 

 

 

產品名稱:數字式四探針測試儀
產品型號:SZT-1

數字式四探針測試儀型號:SZT-1

SZT-1型數字式四探針測試儀是運用四探針測量原理 的多用途綜合測量裝置。它可以測量片狀、快狀半導體材料徑向和軸向電阻率,測量片狀半導體材料的電阻率和擴散層的薄層電阻(方塊電阻),換上特制的四探針測試夾,還可以對金屬導體的低中值電阻進行測量。此外,探針經過特殊加工后,還可以測量薄膜材料電阻率。廣泛于半導體材料、器件廠、高等院校化學物理系、科研單位,對半導體材料的電阻性能測試。 
本儀器測試探頭采用寶石導向軸套和高耐磨碳化鎢探針,定位準確,游移率小,使用壽命長。 
SZT-1型數字式四探針測試儀技術參數: 
1. 測量范圍: 
電阻率:10的-4次方~10的3 次方Ω-cm 
方塊電阻:10的-3次方 ~10的4 次方Ω/□ 
電阻:10的-6次方 ~10的5 次方Ω 
導電類型鑒別:電阻率范圍 10的-4 次方~10 的3次方Ω—cm 
2. 可測半導體材料尺寸 
直徑:φ15~100 mm 
長度:≤400mm 
3. 測量方法: 
軸向、斷面均可 
4. 顯示方式:31/2,數顯,性、過載自動顯示,小數點、單位自動顯示。 
5. 恒流源: 
(1) 電流輸出:直流電流0~100 mA連續可調。 
(2) 量程:10、100μA、1、10、100mA 
(3) 誤差:±0.5%讀數±2個字 
6.四探針測試探頭 
(1) 探針間距:1mm 
(2) 材料:碳化鎢.探針機械游移率:±1.0% 
7.電源:220±10% 50Hz或60Hz 功耗:<35W 



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